イオンビーム・電子ビーム複合型精密加工分析装置
イオンビーム・電子ビーム複合型精密加工分析装置
Helios 5 UX
モノクロメータ搭載FE-SEMとGa集束イオンビーム加工装置
を統合したデュアルビーム精密加工装置。低加速電圧での
高分解能像観察とGaイオンビームによるナノメートル単位
でのスライス加工が可能。AutoTEMソフトウエアにより薄
片化領域を指定することで，TEM試料片の全行程（ピック
アップ～マウント～薄片化仕上げまで）が全自動で可能。
高速結晶方位同定が可能なCMOS方式のEBSD検出器により
三次元のEBSDシリアルセクショニングが可能。
| SEM | 電子銃 | モノクロメーター搭載 ショットキー放出型 |
|---|---|---|
| 加速電圧 | 0.35 kV - 30 kV | |
| 検出器 | インレンズ SE/BSE検出器 (TLD) | |
| インカラム SE/BSE (ICD) | ||
| インカラム BSE (MD) | ||
| Everhart-Thornley SE検出器(ETD) | ||
| 二次イオン対応 インチャンバー検出器(ICE) | ||
| 散乱角選択BSE検出器 (CBS/ABS) | ||
| FIB | イオン源 | Ga 液体金属イオン源 |
| 加速電圧 | 0.5 - 30 kV | |
| 最大ビーム電流 | 65 nA | |
| FIB-SEM 幾何学配置 | V字型 傾斜配置 (52 度) | |
| ユーセントリックWD | ４ｍｍ | |
| GIS | プラチナ, タングステン, カーボン | |
| 最大試料サイズ | φ150 mm, 高さ 55mm | |
| マイクロプローブ | EasyLift | |
| 低加速イオン源 | - | 自動制御 | TEM薄膜加工 | AutoTEM 5 |
| 連続断面加工3次元構築 | Auto Slice & View 5 | |
| 広領域連続撮影 | MAPS 3 | |
| Python制御 | AutoScript 4 | 分析 | XEDS 元素分析 | - |
| EBSD 結晶方位分析 | Oxford Symmetry S3 | |
| クライオ システム | Thermo Scientific CryoMAT | |
| 大気非暴露 | 〇 | |
| プラズマクリーナー | 〇 | |